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Región de ensamblaje industrial de Xin'an, Luoyang, provincia de Henan, China
placa ctp
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Planchas CTP térmicas sin proceso
La placa CTP térmica sin proceso es un tipo de material de placa especialmente diseñado para la tecnología de computadora a placa (CTP), que presenta características importantes como protección ambiental, alta eficiencia y alta calidad.
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Placa CTP térmica monocapa
Las planchas térmicas CTP tienen las ventajas de una velocidad de fabricación de planchas rápida, alta tolerancia, reproducción precisa de puntos, excelente equilibrio de tinta, etc., y se utilizan ampliamente en la industria de la impresión.
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Placa CTP térmica de doble capa
Las planchas CTP térmicas recubiertas de doble capa se suelen utilizar para trabajos de impresión que requieren alta calidad y eficiencia.
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Chapa de aluminio laminada en caliente para placas CTP
La chapa de aluminio laminada en caliente es una chapa de aluminio que se ha procesado mediante un proceso de laminado en caliente, con alta resistencia, buena ductilidad y rendimiento de procesamiento. En la tecnología de fabricación de placas CTP, la ch
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La placa CTP de aluminio es de buena calidad.
La plancha CTP de aluminio es una tecnología de planchas de impresión utilizada en la industria de la impresión. Está basado en aluminio y utiliza una computadora para controlar directamente el equipo láser para grabar información de imágenes digitales en
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Bobina de aluminio 1050 160 1070 para placa base CTP/PS
Las bobinas de aluminio para placas base CTP/PS están hechas principalmente de aleaciones de aluminio de alta pureza, como 1050, 1060, 1100, etc. El contenido de aluminio de estas aleaciones es ≥99,50%, ≥99,60% y ≥99,00%, respectivamente. Tienen las venta
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Aluminum strip for computer direct typesetting printing plate
La tira de aluminio es un material especial a base de aluminio dedicado a la industria de la impresión, que se utiliza principalmente para fabricar planchas de impresión para la tecnología de fabricación de planchas directas por ordenador (CTP, Computer-T
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Placa CTP térmica offset de aluminio
La placa CTP térmica offset de aluminio (Computer-to-Plate) es una tecnología moderna de fabricación de placas para impresión offset. Su núcleo es transferir archivos de impresión digital directamente a la placa de impresión de sustrato de aluminio sin la
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Impresión en offset de bobina de aluminio CTP 1050/1060
La base de placa de aluminio CTP es un material utilizado en la industria de la impresión. Es una tecnología de fabricación de planchas de impresión que transfiere directamente los números, imágenes o páginas editadas en el sistema de procesamiento electr
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Aluminio para imprimir 1050A 1060
La placa de aleación de aluminio de la serie 1 para sustrato de placa PS/sustrato de placa CTP se usa más comúnmente, con las ventajas de alta calidad de impresión, fuerte resistencia a la impresión, respeto al medio ambiente, limpieza e higiene y bajo co
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1050/1052/1060/1070 Sustrato de aluminio PS para impresión
PS/CTP son procesos de laminado en caliente y en frío, que laminan piezas en bruto de aleación de aluminio en placas delgadas de un cierto espesor. La superficie de la placa se recubre con una capa de resina fotosensible después de un tratamiento de proce
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Requisitos de la placa CTP para la base de la placa
La placa CTP es una tecnología de fabricación de placas directas de alta gama, ampliamente utilizada en diferentes tipos de placas de impresión offset, como la placa PS positiva, la placa CTP térmica, la placa CTP fotosensible y la placa UV-CTP. La placa
Hongchang Aluminium es un fabricante profesional de planchas de impresión. Sus principales productos incluyen planchas PS, planchas CTP, planchas CTCP, planchas sin tratamiento, planchas fotosensibles, etc.