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Placa CTP térmica offset de aluminio
La placa CTP térmica offset de aluminio (Computer-to-Plate) es una tecnología moderna de fabricación de placas para impresión offset. Su núcleo es transferir archivos de impresión digital directamente a la placa de impresión de sustrato de aluminio sin la necesidad de un medio intermedio de película tradicional. Esta tecnología se utiliza ampliamente en las industrias de impresión comercial, impresión de embalajes y publicación.
Material del sustrato de aluminio:
Adopte aleación de aluminio de alta pureza (que generalmente contiene una pequeña cantidad de magnesio, silicio y otros elementos), como aleación de aluminio 1050, aleación de aluminio 1060, aleación de aluminio 1070, etc., después de estirarla, laminarla y anodizarla, de modo que su acabado superficial sea alto, el espesor sea uniforme y resistente a la corrosión. El sustrato de aluminio tiene una excelente resistencia a la presión y estabilidad dimensional, y puede soportar la presión mecánica de las prensas de impresión de alta velocidad.
Características:
1. Alta calidad de impresión: la placa CTP térmica offset de aluminio tiene una excelente calidad de impresión, que puede presentar imágenes y textos delicados y claros.
2. Fuerte durabilidad de impresión: la placa tiene una alta durabilidad de impresión, lo que puede satisfacer las necesidades de impresión a gran escala y reducir los costos de producción.
3. Protección del medio ambiente: está hecha de materiales respetuosos con el medio ambiente, no contamina el medio ambiente y cumple con los requisitos de protección ambiental de la industria de la impresión moderna.
4. Fácil operación: la placa CTP térmica se puede operar en una habitación luminosa, lo que simplifica el proceso de fabricación de la placa y mejora la eficiencia del trabajo.
Requisitos para fabricar placas con placas de aluminio para placas CTP térmicas:
1. Limpieza: la superficie de la placa de aluminio debe mantenerse muy limpia, libre de contaminantes como aceite, polvo, huellas dactilares, etc., lo que ayuda a garantizar una buena combinación de la capa fotosensible y el sustrato de la placa de aluminio.
2. Planitud: la superficie de la placa de aluminio debe ser plana y lisa, y no se permiten grietas, picaduras de corrosión, respiraderos, rayones, pliegues, marcas, peladuras, patrones de ramas de pino, marcas de aceite y otros defectos. El espacio entre la superficie desplegada y el plano de la bobina de aluminio, el número de ondas, los bordes agrietados, las rebabas, etc. también deben cumplir con los requisitos especificados.
3. Color y brillo: La superficie de la placa de aluminio no debe tener ligeras diferencias de color, rayas brillantes y otros problemas para garantizar la consistencia del color y la estabilidad del producto impreso.
4. Uniformidad del grano: El tratamiento de granulado en la superficie de la placa de aluminio debe ser uniforme para garantizar una unión uniforme entre la capa fotosensible y el sustrato de la placa de aluminio y evitar que se despegue o se caiga.
5. Rugosidad de la superficie: La rugosidad de la superficie de la placa de aluminio debe controlarse dentro de un cierto rango para garantizar una buena unión entre la capa fotosensible y el sustrato de la placa de aluminio y la claridad del material impreso.
Sitio web: https://www.aluprintingplate.com/a/aluminum-thermal-ctp-plate.html
Palabra clave: aleación de aluminio placa ctp térmica sustrato de aluminio
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